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【央视新闻客户端】
智通财经APP获悉，广发证券发布研报称，CPO作为光模块的下一代技术 ，随着AI服务器互联对数据传输效率的要求越来越高 ，产业趋势正进一步被加强，全球头部厂商均积极探索相关技术路径和应用 。该行建议关注布局CPO封装 、检测等关键设备的公司 。
广发证券主要观点如下：
CPO是光互联的下一代互联架构
目前 ，机柜间数据传输主要采用光模块进行光电转换信号传输 ，机柜内数据传输主要采用铜缆进行信号传输，但随着传输效率要求的进一步提高 ，电信号传输面临信号完整性和功耗的双重制约 ，因此需要引入新的互联架构以实现更高效的连接。CPO(共封装光学)通过将光学引擎与交换芯片、XPU直接集成在同一载板或者中介层上，将电信号传输路径从几厘米缩短到毫米级 ，从而显著降低信号衰减、功耗和延迟 ，有望随着技术的成熟，逐步取代可插拔光模块成为光通信的下一代技术 。
海外多家头部厂商积极投入CPO研发 ，商业化渐行渐近
尽管CPO技术目前仍处于商业化早期 ，但英伟达 、博通和Marvell等海外头部厂商已在CPO交换机赛道开辟专有解决方案 。根据Semianalysis，英伟达推出了以Spectrum-X和Quantum-X两个系列为核心的CPO交换机，适配不同客户需求;博通CPO交换机经过两个版本的迭代已计划推出Davisson系列;Marvell也已布局全栈式CPO技术体系 ，最新推出TX9190CPO交换机。
CPO制造涉及“光源+FAB+封装”等多方配合
根据《SiliconphotonicsCPOtestingtechnologychallenges》(ChingChengTien ，矽格股份)，以英伟达的Quantum-XPhotonicSwitch为例 ，CPO制造涉及到的工艺/技术同时包含了前道工艺的刻蚀 、薄膜沉积等以及后道工艺的键合、切片等 ，工序较为复杂，需要Fab端 、光学组装端和封装端等多个主体共同合作 。
光电测试是CPO工艺中的主要难点之一
由于CPO在制备过程中涉及了众多晶圆级加工和封装工艺 ，因此对CPO工艺流程的所需的光/电检测提出了更高的要求 。根据ficonTEC官方Linkedin ，公司在25年3月宣布推出ficonTEC&泰瑞达Teradyne&Femtum三方联名开发的设备，即晶圆级双面“光电 ”测试+激光清洁+激光修复三合一设备 ，未来三合一检测设备有望成为主流。
风险提示
CPO技术迭代不及预期 ，全球AI基建投资不及预期，竞争格局恶化风险 。
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